Tokuyama Universal Bond Ii Bond A 5ml

Il Ricambio Bond A è un adesivo universale a due componenti, formulato per garantire la massima compatibilità con tutte le tecniche di mordenzatura: total-etch, self-etch e mordenzatura selettiva. La sua versatilità lo rende adatto all’uso con tutti i materiali da restauro, siano essi fotopolimerizzabili, autopolimerizzabili o a indurimento duale.

Indicato per una vasta gamma di applicazioni cliniche, Bond A è ideale per restauri diretti anteriori e posteriori, per la cementazione di restauri indiretti e faccette estetiche, e per la riparazione intraorale di restauri in composito o ceramica, anche su metallo, senza la necessità di utilizzare primer. È inoltre perfetto per l’adesione di materiali da ricostruzione dei monconi e per la riparazione o adesione di resine acriliche su protesi con basi o attacchi in metallo.

Il protocollo d’uso è semplice, rapido e affidabile, basato su tre passaggi. La miscelazione dei due componenti è confermata visivamente grazie a un viraggio cromatico, che assicura l’avvenuta attivazione del prodotto. L’adesivo garantisce elevati valori di adesione su dentina, smalto e su tutti i materiali da restauro, ottimizzando il flusso di lavoro grazie al suo utilizzo multifunzionale.

Bond A è particolarmente efficace nella cementazione di restauri indiretti in metallo, ceramica, zirconia, allumina e composito. La sua tecnologia BoSE, basata su un sistema perossido di benzoile/ammina, elimina la necessità di fotopolimerizzazione, migliorando l’efficacia del processo adesivo. Utilizzato in combinazione con il cemento resinoso Estecem II Plus, permette anche riparazioni intraorali senza primer né silano.

Può essere conservato a temperatura ambiente, tra 25 e 32°C, e viene fornito in flaconi da 5 ml.